Vecima的Spectrum Signal Processing是嵌入式处理、射频和I/O解决方案的可靠供应商,今天该公司宣布了XMC-8320数字信号处理(DSP)引擎,该引擎具有来自德州仪器(TI)的两个TMS320C6670无线电片上系统(SoC)多核设备。该模块为广泛的国防和商业应用提供强大的处理功能,如卫星通信(SATCOM)、电信基础设施,包括LTE、WCDMA、TD-SCDMA和WiMAX、工业控制、雷达、信号情报(SIGINT)、软件定义无线电(SDR)和认知无线电(CR)。
Spectrum总经理Mark Briggs表示:“XMC-8320模块提供8个DSP核心,并经济地取代了上一代DSP集群,最终减少了系统的尺寸、重量和功率。”“该模块在一张卡上集成了完整的基带处理链,具有额外的容量来实现客户的应用。”
TI DSP市场经理Arnon Friedmann表示:“C6670 100%向后兼容software for C62x, C64x+和C67x设备,使客户能够在升级硬件的同时重用他们有价值的现有软件,并延长他们产品的寿命。”“C6670 SoC基于TI的KeyStone多核架构,在每个设备中集成了4个C66x DSP核心,提供实时性能,帮助客户实现研发节省,同时更快地进入市场。”
C6670设备既可以定点计算,也可以浮点计算,并提供了Turbo、Viterbi、FFT和Rake等无线加速器,使开发人员能够为行业开发多标准的以通信为中心的解决方案。6670设备还为快速傅里叶变换(FFT)的并行处理提供了路径,这是雷达等计算密集型应用所需要的。
XMC-8320模块提供了天线接口(AIF)的前面板连接器,以便使用OBSAI或CPRI协议连接到远程无线电头,并提供了两个前面板GigE端口。该板使用一个PCIe x8 Gen 2主机接口,并提供高速串行输入/输出连接,如串行RapidIO (SRIO), SGMII和额外的AIF。
XMC-8320模块功能包括:
- 两个四核TMS320C6670 dsp
- 固定和浮点高达26.6 gmac每核@ 1 GHz / 16 GFlops每核@ 1 GHz
- 车载2gb DDR3 SDRAM
- 高速50 Gbps TI超链接处理器间通信(dsp之间的片对片连接)
- 支持PCI Express x8 Gen 2 (VITA 42.3)的XMC模块(4gb /s全双工)
- 前面板连接器:AIF(2端口,每个4通道),以实现连接到远程无线电头,和GigE(2端口)
- 二级XMC连接器:高速串行I/O SRIO x6、AIF x2、SGMII x2、GPIO x30、RS-232 x2、SPI
- XMC-8320模块可在XMC, 3U VPX, PC/服务器和AMC的形式因素。
光谱信号处理
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来自Spectrum的后XMC-8320双多核DSP处理模块首次出现在《数字信号处理技巧》上。
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