TE Connectivity升级了其坚固的高速Mezalok夹层连接器系列,以支持军事电子产品中对更高数据速率和改进处理能力的日益增长的需求。升级后的连接器将数据速率支持提高到32+ Gb/s。Mezalok连接器系列专门为坚固应用中的mezz扣卡设计,并被标准化为XMC 2.0 (VITA 61)的互连。在信号情报、雷达、通信和监视等领域,快速发展的技术推动了对更强大嵌入式计算解决方案的需求。
夹层卡通常用于在较小的尺寸内提供额外的功能和处理能力。TE设计了Mezalok连接器家族来支持这些应用程序。典型的应用包括特定于应用程序的高速输入/输出(I/O)协议、图形、内存和数字信号处理。
TE航空航天、国防和海洋部门的产品经理Jason Dorwart说:“坚固嵌入式计算的新设计要求更高的速度和更高的引脚数,以便将更多的功能打包到更小的插件模块中。”TE认识到这一趋势,并继续在该平台上开发,以帮助解决客户的需求,提供堆叠高度、引脚密度和更高速度方面的新选项,为系统设计师提供更广泛的解决方案集,以满足在极端环境下需要快速、坚固和可靠的夹层连接器的需求。”
TE的高可靠性Mezalok夹层连接器的速度和耐用性是竞争技术的两倍以上,使其成为当今军事和商业航空应用中最可行的选择之一。在5ghz以上的情况下,这种坚固的表面安装夹层连接器集成了冗余的“迷你盒”四点接触系统,可分离接口,并提供高达32+ Gb/s的优良信号完整性。LCP塑料外壳提供热稳定性和低排气。此外,兼容的球栅阵列(BGA)板附件支持标准的表面贴装处理和优秀的热稳定性,接触设计提供健壮、均匀的焊点。
TE Mezalok连接器系列已经设计为高速可靠性:
- 坚固的四个接触点-基于M55302标准(两个用于低萃取)
- 保护插座端可靠的盲匹配
- 最佳热稳定性,可达到2000次热冲击循环
- 低萃取力产品系列将于2021年夏季推出
对于产品配置,TE提供:
- 多个位置——60、114和320(114位置是XMC 2.0标准)
- 多种堆叠高度- 10,12,15,17和18mm堆叠高度
- 球栅阵列(BGA) PCB支持标准的表面贴装处理
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