理查森电子有限公司。加强了其电力转换产品的供应与富士电机第七代(x系列)IGBT模块。富士第七代IGBT模块代表了最新的IGBT芯片技术和特别设计,以补充最新的电力转换应用的需求,包括节能、小型化和提高可靠性。主要特点是:
该模块通过细化IGBT芯片和二极管芯片的厚度和微型化结构进行了优化,与前几代相比降低了功耗。应用中,逆变器损耗降低了10%,芯片温度提高了11°C。
一种新开发的绝缘板改善了模块的散热,与前几代相比,可以减少36%的占地面积,同时减少功率损失和抑制热量产生。
更高的温度操作:该新系列额定连续操作在175°C,允许高达35%以上的输出;与前几代相比,加倍的能量循环能力。
产品系列包括650/1200/1700V, 10-1800A,提供小型PIM, EconoPIM, 6-Pack, Dual, Dual XT, EconoPACK和PrimePACK软件包
拥有超过90年的经验,富士电机株式会社是工业产品的领先开发商,如IGBT电源模块,智能电源模块,分立整流二极管,分立MOSFET和IGBT器件。
“富士电气的x系列有多种封装类型和电压范围,使其成为我们客户的理想选择,”格雷格·佩洛昆(Greg Peloquin)说。理查森电子的功率和微波技术集团执行副总裁“x系列的功能和优势,加上我们团队的专业知识-我有信心我们将能够提供一流的解决方案。”
富士电机美国分公司总经理James Usack表示:“我们的第7代x系列IGBT技术结合了理查森电子的功率和微波技术集团的优秀支持,为我们的尊贵客户提供了最高水平的商业和技术支持。