TE Connectivity推出了Mini模块化机架原理(MiniMRP)电子封装解决方案,用于军用地面车辆和国防应用。此前,地面防御车辆没有使用复杂的电子组件,最终阻碍了大量电子设备的封装能力。随着新型军用地面车辆的开发或升级,TE积极寻找机会,通过设计更有利于地面防御应用的电气子系统,帮助行业领先,提供有效的系统解决方案。
目前作为航空电子设备的解决方案,MiniMRP的模块化和可配置封装组件解决方案的新颖设计比现有架构减少了高达40%的封装空间。TE的MiniMRP组件与分布式电气架构相结合,可以通过轻量级、高速、光纤或铜主干增强连接,进一步简化电缆系统。MiniMRP按照ARINC 836A标准设计。这将使系统架构师能够操作更轻、数据速率更快、空间效率更高且易于重构的集成模块化电子设备。TE的MiniMRP为ARINC 600包装标准提供了卓越的优势:
- 紧凑模块化电子和航空电子包装
- 将损坏精致引脚和引脚的风险降到最低(特别是在光纤安装过程中)
- 高效的容积利用和散热
- 铜和光纤电缆的电力和数据连接选项的巨大阵列
- 一种分布式电子架构,具有灵活的节点位置
“我们已经按照EN4165标准建造了四室和五室连接,很高兴TE的MiniMRP封装将为系统架构师提供更大的灵活性,为平台和终端用户优化设计优化的电气子系统。TE航空航天、国防和海事部门高级业务发展经理Martin Cullen说。“TE公司的MiniMRP在国防应用设计中真正与众不同的是,它既可安装,又可配置。”
用户将立即欣赏:
- MiniMRP的灵活性提供了分布式航空电子设备/电子架构,满足了重量平衡和维护优化的需求
- 子系统的最终装配的便利性,降低了纠正修理和维护工作的风险
TE预计将在EMEA地面防御应用中实现,包括电气化地面车辆(有人和无人),以及下一代战斗机和远程作战空中系统。
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te.com/minimrp
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