WAGO引入了他们新的I/O系统场,旨在满足现代分散生产设施的要求,提供最大的性能和高水平的连接。该系统是IP67级,并提供两种类型的外壳的灵活性:
- 铸锌外壳,封装电子设备,适用于恶劣环境
- 用于移动应用(如机器人)的低质量非封装塑料外壳
两种类型的模块都配备了创新的负载管理。可以记录和评估电流和电压水平,可以为每个通道设置过载限制和警报,提供系统可靠性。
铸锌外壳设备有输入和输出电源端口,用于使用菊花链模块,并基于Profinet。未来的版本将能够支持EtherNet/IP和EtherCat协议。这些模块还针对时间敏感的网络(TSN)标准设计,支持OPC UA和MQTT通信,并可以通过使用蓝牙技术的智能设备应用程序进行配置。
非封装的轻量级模块是IO-Link hub,用于到IO-Link Master的通用连接。这些集线器有8或16个可配置的DIO端口,每个通道可配置24 VDC数字输入或输出额定在每个通道2安培。
欲了解更多信息,请访问wago.com/us/discover-io-systems/field
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