持久的记忆已经成为云计算的关键技术速度,效率,和体积数据中心。在高性能计算,云通常需要多个物理系统之间移动数据。数据冗余和保护也可能被复制,也可以跨越物理系统的性能。
高性能网络面料提供这些系统之间的互连。互连开关结构的基本拓扑结构是指网络是如何设计的。除了持续的记忆,它还依赖于某些必需品:如铜电缆网络之间传递的电信号。
随着织物持久记忆开关互连继续改善,它提供了潜在的支持一些新的云和混合存储应用程序。这是一个好消息。但是,与此同时,当前的趋势和使用铜互联必须考虑他们正在经历一个主要市场拐点。
电缆
芯片安装电缆(dac)和主动光缆(AOC)已被广泛应用于高性能计算网络布线系统,由于低延迟的优点,权力,和成本。
DAC电缆被归类为被动或主动。被动和主动的类型可以传输电信号直接在铜电缆。然而,使用外部被动dac迅速减少,用更少的选项和电缆长度。尤其是每架(56/112G)每道链接。
dac也不再用于top-of-rack (ToR)或end-of-row(采油)链接在网络体系结构的设计。也有更少的ToR switch-to-leaf服务器链接。叶开关设备用于聚合交通从服务器,连接到网络。
随着网络技术的进步以更大的速度和能力,期待更多的外部使用middle-of-rack dac(铁道部)、switch-to-leaf链接。
市场趋势
曾经平均24 dac架在25 g /巷已改为6 dac /架在56克每车道。然而,为了有效地实现6 dac每架112克,被动的铜电缆的使用不太可能削减它。这就是积极的铜dac提供更大的潜力。
实现有用的链接到达,外部电缆插头也现在嵌入新的活性铜芯片(如Spectra-7 GC1122)。事实上,活跃铜dac预计达到总数的50%潜在市场(TAM)在接下来的一两年。也有一些内部使用积极的铜电缆应用程序链接extender芯片。
保持收入增长,互连供应商将推动内部铜布线业务是明智的。使用单位内部铜电缆正在迅速增加每箱24加,每架250辆新框类型。
即使是高速数据传输协议的发展,如内部128克每道光纤通道,OIF 224克,甚至每车道高速测试设备——意味着电缆和连接器供应商将不得不满足发展的需求。这将是有趣的观察市场变化趋势,包括供应商如何继续适应和推进。
发展应用
作为PCIe圈地兼容的形式因素,或PECFF,是一种机械因素由gen z成员降低解决方案的成本和复杂性。一些更新的服务器现在使用PECFF和相关内部,twin-axial Inter-Card设定触发器助教1002电缆。
这个包装系统支持顶部和bottom-running平面电缆,包括Y突破或扇出的实现。此外,混合,multi-speed-rate链接电缆现在支持400克,800克,和1.6 t IO接口,以及各种加速器类型。(图1和图2所示。)
当前电缆和连接器产品跟上推进技术和需求,支持非常高的性能。这包括前向纠错(FEC), 112克每道信号,高性能热和电信号的完整性。
开发人员目前正在从事短212/224G每道电缆组件,比如下一代贞内存织物16巷内部电缆连接。
尽管一些开发人员专注于non-GenZ标准替代连接器类型,如设定触发器- 1016。
在某些特定于应用程序的设计,可以使用bottom-of-the-cards链接如果内部电缆连接器连接到脚板。以确保气流(安全)在热力循环系统中,开发人员通常会选择内部,海底,high-temperature-rated, twin-axial电缆。这是而不是运行信号跨长达到或有限的PCB板(图3)。
新趋势
还有其他类型的内部,twin-axial布线的应用程序。例如,现在一些连接后端半尺寸叶片或模块的电缆连接,连接到基板(特别是开关芯片附近)。
其他新市场领域和应用程序正在开发一个铁道部intra-PoD开关为叶设备使用non-pluggable类型——比如莫仕的易推动连接器,用于OPEN-19链接规范。这些电缆类型通常不使用paddleboard插头和提供嵌入式eprom(可擦可编程只读存储器)和内存映射功能。
Copper-cabling也关注新供应商,内部copper-cabled回来,中期,和基准平面企业先进的内存、服务器和存储阵列。例如,设定触发器- 1002内部布线系统可能会很快提供一个混合铜和光学互连系统100和200克每车道。
家(有源光缆)越来越多地选择需要连接的长度5 - 10米,甚至更长时间。现在大多数研发投资集中在内部铜布线产品代替dac。
几个光学系统设备供应商使用的是竞争互联,如COBO、光学设备。他们连接内部带状光缆和被动光学面板端口连接器。这些链接是各种竞争,在100年和200年g设计机会率,或更高的速度。
值得回顾的最新设定触发器各种设定触发器- ta - 1002 - 1020连接器和电缆规格。
了下:电线和电缆技巧