Materion公司最近推出了QMet 300合金,这是其最新的高性能带材合金,提供了高导电性、强度和成型性的独特组合,以满足消费电子和汽车市场当前和新兴客户的需求。QMet 300带材合金是一种铜铬银材料,其导电性优于所有其他强度相近的合金,同时具有与铜铍相媲美的鲜明的成形性和抗应力松弛性。
材料性能合金和复合材料总裁Clive Grannum表示:“我们创造了QMet 300带材合金,以实现在一系列市场和应用中客户无法实现的新设计。”“它的高导电性、强度和成型性使其有别于市场上的其他合金。我们预计,它将被用于解决更广泛的行业中的材料问题,而不是目前确定的那些,包括家电、服务器和数据连接市场。”
QMet 300合金的高导电性允许设计工程师创建更小的大电流和高传热元件,以适应更紧凑的空间,使其在许多消费电子和汽车应用中成为无与伦比的解决方案,包括:
- 电动汽车充电接点
- 电器电源触点
- 电脑电源接点
- 背板,背板和cardge连接器
- 光伏系统连接器
- 消费电子产品的热扩散
- 汽车线束端子和高压连接器
QMet 300是QMet系列产品的最新成员,该系列产品还包括QMet 200——一种铜铬镍锡合金,是与消费电子产品相关的高温小空间环境的理想解决方案。
使用QMet合金,Materion可以适应更小的批量订单和更短的交货时间,让工程师更快地获得这些材料。
该公司希望开发其他行业领先的QMet带产品,以满足客户未来的需求。
Materion集团。
materion.com
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